高通与无锡市政府达成战略合作 加速5G物联网应用落地

随着5G在全球尤其是中国的持续发展，它正在成为一个通用的连接平台。5G的高速带宽、可靠连接和超低时延，连同AI带来的高效运算，将赋能更广泛的物联网应用，为整个生态系统带来全新价值，并实现智能互联的未来。根据麦肯锡在2019年发布的预测，到2023年，全球联网终端数量将超过430亿。在中国，工信部等十部委联合发布的《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》明确要求，在未来三年，5G物联网终端用户数年均增长率超200%。

 

面对5G物联网的广阔前景，高通正通过和产业链上下游的紧密协作，将广泛的产品组合和技术专长输出到产业的各个环节，并依托不断扩展的全球网络和渠道，助力客户打造极具竞争力的产品，拓展全球市场。

 

目前，高通公司已为全球一万多家客户提供物联网解决方案，产品已经深入应用于智能制造、智慧城市、智慧零售等多个垂直领域。2020年高通公司与中国厂商广泛合作，推出了基于骁龙X55的多样化5G物联网终端，推动了业界最早一批5G物联网应用商用落地。今年，多家中国厂商推出搭载骁龙X65的5G模组，为工业互联网、高清视频、远程医疗、无人驾驶、远程教育等广泛物联网细分领域带来更极致的5G连接支持。骁龙X65平台在今年的世界互联网大会上获评 “世界互联网领先科技成果”，这也是高通公司近年来第五次以领先的5G创新获此殊荣。此外，为了加速物联网产业生态系统建设和发展，使中国厂商更好地把握国内外市场的广阔机遇，2020年7月，高通公司联合20多家合作伙伴，共同倡导发起了“5G物联网创新计划”，从终端形态、生态合作及数字化升级三个维度，推动物联网产业创新共赢。